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投資要點
公司是國內集成電路用超高純金屬靶材的龍頭企業,未來靶材產能持續提升,由2021年的2萬塊提升到2025年的7.3萬塊,且結構持續優化,技術壁壘高、盈利能力強的銅、鈷、鎳等靶材占比不端提升
公司覆蓋靶材產業鏈中上游環節,攻破金屬提純技術。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】核心業務為集成電路用超高純金屬靶材,在國內處于領先地位,已實現銅系列靶材、鈷靶材等垂直一體化,在重要芯片下游客戶保持穩定批量供應,龍頭地位穩固;截至2021年底公司已有靶材產能為2萬塊,未來隨著有研億金的靶材擴產項目的投產,公司將于2025年底實現靶材產能73000塊/年,CAGR為33.28%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)
除靶材外,公司主要定位于“電磁光醫”四大板塊,加快向高端優勢產品的結構轉型
磁板塊:公司重點發展磁材用稀土金屬、合金及靶材產業,已進軍高端稀土磁材市場和燒結釹鐵硼行業;光板塊:公司紅外鍺單晶制品銷量超10噸,全球市占率約25%,同時布局半導體光電子材料新領域;醫板塊:數字化口腔正畸產品成功開拓市場,高性能鎳鈦生物醫用材料實現批量銷售,已成功躋身國內一線固定正畸器械制造和服務商;
公司產品持續向高端及優勢產品轉型發展。銅系列靶材、鈷靶材占比逐步上升,未來將專注于持續推廣12英寸高端靶材產品;同時在磁性材料、高端稀土磁材領域積極向下延伸產業鏈,以加快構建全產業布局。
盈利預測及估值
我們預計公司2022-2024年實現營業總收入165.3/173/184.9億元,歸母凈利潤4.08/5.8/8.2億元,EPS分別為0.48/0.69/0.96,對應PE為34/24/17,首次覆蓋,給予“買入”評級。
風險提示
半導體行業景氣度不及預期、金屬價格大幅波動、靶材產能投放不及預期
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